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《电子与封装》期刊简介:

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。

办刊宗旨:

《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。

《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

期刊栏目:

政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

期刊收录:

上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊

电子与封装杂志征稿要求:

(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

(二)文题文题要准确简明地反映文章内容,一般不宜超过20个字,作者姓名排在文题下。

(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人,作者单位不超过3个。第一作者须附简介,包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。

(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。

(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献,只选主要的列入,采用顺序编码制著录,按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号,列于文末,并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为:作者.文题.刊名年份;年(期):起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子–栏目).上传年月。

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